在光通信中，光模塊主要負責信號傳輸過程中的光電信號轉換任務，廣泛應用于電信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)通信等市場。數(shù)智時代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術容量激增，光模塊作為其中關鍵器件，隨之成為研究熱點。然而，隨著光模塊速率的快速提升，其面臨的熱管理挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴峻。

目前光模塊市場主流——可插拔式光模塊，其內部包含電源芯片、DSP、MCU等電子芯片及激光器（TOSA）、探測器（ROSA）等光器件，它們既是光模塊運行的關鍵元件，也是主要發(fā)熱器件。商業(yè)應用中，光模塊外殼殼溫要求不得超過70℃，使得模塊內部對散熱的要求變得更加嚴苛。而考慮到光模塊的電磁兼容性能，其內部需要密封無法形成有效的對流散熱，因此運行時產(chǎn)生的熱量主要通過熱傳導的方式散出，即通過導熱界面材料將光器件與電子芯片的熱量快速傳遞至外殼，再通過外部系統(tǒng)帶走熱量。導熱界面材料性能將直接影響光模塊運行可靠性及使用壽命。

過去幾年間，數(shù)據(jù)中心、云計算、AI算力快速發(fā)展，其對高密度部署與高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖非笾苯域寗庸饽K向高速率、低延遲、小體積方向加速迭代。封裝方式持續(xù)演進下，更高的封裝密度與功率密度，均對應用在光模塊內部的導熱界面材料性能提出了更高要求，以在有限的空間內應對高速運作產(chǎn)生的熱量，避免過熱故障，甚至熱失效。

面對800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120帶來了全新的高性能導熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運行。

泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120

Fill-CIP 1120是一款單組份后固化型的硅系導熱凝膠，同時具備低揮發(fā)，低滲油，高流速等優(yōu)良特性，是用于高功率度器件散熱的理想材料。在應用過程中，F(xiàn)ill-CIP 1120具有高觸變性及可塑型性，在較低壓力下即可均勻填充到不同厚度的空隙里，適用于多個發(fā)熱器件共用同一個散熱器場景，或應用在需要較低機械應力的電子組件中，保護敏感電子元器件不受損傷。在裝配后，經(jīng)加熱或自然固化而形成軟墊片，可在苛刻的環(huán)境變化中保障高可靠性。

產(chǎn)品特點

優(yōu)異的導熱性能

12.0W/m-K高導熱系數(shù)，固化前優(yōu)異的潤濕性可充分填充界面間隙，彌補器件公差，降低界面熱阻；并可在低psi下達到低BLT，以低熱阻保障關鍵元器件運行過程中溫度在正常范圍。

低滲油、低揮發(fā)

導熱材料的小分子揮發(fā)物及硅油析出現(xiàn)象會嚴重影響光學器件的穩(wěn)定性。作為一款單組份后固化型的硅系導熱凝膠，泰吉諾Fill-CIP 1120具備低揮發(fā)、低滲油等優(yōu)良特性，實測ΣD3-D10<50ppm，能夠保障光學器件性能精度。

高擠出、點膠平滑

Fill-CIP 1120的低粘度帶來了優(yōu)異的施工性能，點膠平滑、斷膠無拉絲。

無需AB組分混合的單組份模式進一步提高了出膠率。相比常見的高瓦數(shù)雙組份可固化導熱凝膠，F(xiàn)ill-CIP 1120在施工效率上具有顯著優(yōu)勢，流速可達25g/min（@90psi&2.5mm口徑），可滿足自動化生產(chǎn)需求。

高可靠性

后固化滿足返工需求。固化后可形成“軟墊片”，既能以較低的殘余應力保護敏感電子元器件不受損傷，同時具有一定的抗震動能力和更強的可靠性。

在高溫老化、高低溫沖擊、雙85三個可靠性試驗中，F(xiàn)ill-CIP 1120均未出現(xiàn)熱阻上升，整個可靠性測試過程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，能夠保持其初始的熱性能，沒有出現(xiàn)導熱性能下降的跡象。    

產(chǎn)品技術參數(shù)

典型應用場景

根據(jù)市場研究機構統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年高速數(shù)通光模塊的市場規(guī)模已超90億美元，400G和800G光模塊的出貨量實現(xiàn)了近四倍的增長，AI應用催化下，各大廠商正加速布局更高速率、更大帶寬的光模塊解決方案。

泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120以平滑點膠、高流速匹配大批量自動化生產(chǎn)需求，為光模塊帶來了高導熱、高可靠、低滲油、低揮發(fā)、可固化的高性能導熱解決方案。