導熱硅脂
導熱脂具有高的導熱系數(shù)和較低的粘度，優(yōu)良的觸變性保證其在點膠或絲網(wǎng)印刷過程中不會自流膠，降低施工難度，優(yōu)良的潤濕性及較低的可裝配界面厚度可使其充分地填充接觸界面，盡量消除界面熱阻。導熱脂具有良好的粘度控制，可以采用絲網(wǎng)印刷或者鋼板印刷的方式，安裝后可以在兩界面形成良好的潤濕，降低系統(tǒng)的接觸熱阻。同時可提供硅系及非硅體系的導熱脂。所有的導熱脂都經(jīng)過嚴格的可靠性測試，可以滿足多種應(yīng)用環(huán)境的使用要求。
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
粘度低，觸變性好，適合點膠、絲網(wǎng)、鋼板印刷
多種BLT厚度，適用不同應(yīng)用場景
適合不同功率密度的熱阻和熱導率選項
適用于敏感電子元器件熱傳導
優(yōu)異的可靠性
室溫儲存，穩(wěn)定性好
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
機箱或者相關(guān)散熱模塊
CPU，GPU圖像處理器等芯片組
LED照明
北橋芯片組
定制的ASICS芯片
IGBT器件散熱
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建議20-35℃，≤65%相對濕度環(huán)境下保存 | 保質(zhì)期自包裝之日起12個月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 標準尺寸：30cc針筒裝，300cc鋁管，1kg罐裝或5加侖桶裝 |
技術(shù)參數(shù)
PROPERTY
