超薄界面填隙材料
Ultra Thin
導(dǎo)熱相變化材料
導(dǎo)熱相變化材料是一種在低溫下固化、高溫時(shí)相變流動(dòng)的導(dǎo)熱界面材料，在較高溫度下會(huì)相變?yōu)橐后w，充分填充界面間隙，并可以被壓到較低的界面厚度，以獲得更好的散熱性能。
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂一般由硅油和填充劑(通常是金屬氧化物)組成，主要應(yīng)用于＜0.2mm的低BLT填隙場(chǎng)景，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
液態(tài)金屬及其復(fù)合材料
液態(tài)金屬及其復(fù)合材料是一系列低熔點(diǎn)金屬及其合金材料的統(tǒng)稱(chēng)，包含可流動(dòng)的液體金屬或固態(tài)金屬片，具有導(dǎo)電性強(qiáng)、導(dǎo)熱率高、低粘度、零揮發(fā)、熔點(diǎn)可控、兼容所有冷卻液等特點(diǎn)。
超薄導(dǎo)熱界面材料
Fill-TPM是一種特殊的超薄界面導(dǎo)熱材料，通過(guò)特殊的配方設(shè)計(jì)和制備工藝，該系列產(chǎn)品有更高的內(nèi)聚力，和良好的自修復(fù)性，能有效防止高功率設(shè)備大面積翹曲或受熱不均而導(dǎo)致的pump out，尤其適用于大功率、大尺寸和大翹曲的應(yīng)用場(chǎng)景。
