超薄界面材料
泰吉諾超薄界面材料Fill-TPM系列在室溫下具有柔軟的特性和表面自粘性，使其具有良好的施工性能和重工性。材料獨特的配方設(shè)計，讓其具有更高的內(nèi)聚力及自修復(fù)能力，可有效防止因大尺寸芯片翹曲及面內(nèi)發(fā)熱不均所產(chǎn)生的pump out現(xiàn)象，同時具有優(yōu)異的導(dǎo)熱效果，可以滿足高功率芯片的散熱需求。該系列產(chǎn)品可以根據(jù)客戶需求提供卷材、片材或者是裁切好的各種形狀及尺寸，以滿足不同客戶的應(yīng)用需求。
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
極低的熱阻
非硅系基材，無硅污染
產(chǎn)品具有良好的自然粘性
高可靠性，長期使用無擠出、開裂及下滑
室溫下具有柔軟性，易于操作和重工
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
CPU，GPU處理器等芯片組
IGBT模組
內(nèi)存設(shè)備
筆電，游戲機(jī)等消費電子
汽車電子
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 產(chǎn)品需在15-35℃，不超過65%相對濕度環(huán)境下密封保存（避免受壓）。 | 保質(zhì)期自包裝之日起12個月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 產(chǎn)品以片狀或卷材形式出貨，亦可根據(jù)客戶需求進(jìn)行特殊形狀模切。 |
技術(shù)參數(shù)
PROPERTY
