近日，泰吉諾市場總監Helle.Yu受邀出席2024第八屆全國車輛用膠粘劑/密封膠技術創新高峰論壇，并就域控融合背景下，智能汽車的域控制器和中央計算平臺的高性能導熱解決方案做了介紹。

    近年來，智能汽車的算力水平隨著自動駕駛程度的升級也在飛速提高，因此芯片的發熱量也隨算力的升級而加大。與此同時，域控融合帶來結構的優化，使界面間隙逐漸減小。一方面是集成化帶來的散熱空間不斷縮小，另一方面算力的提高增加了芯片的功率與發熱量，這使得導熱界面材料逐漸向高K值、低BLT發展。苛刻要求之下，泰吉諾分別為傳統結構和優化結構的域控制器帶來了高性能導熱解決方案。

傳統結構域控（結構公差大于0.4mm熱管理解決方案）：雙組份導熱凝膠 Fill-CIP 2100

優化結構域控（結構公差小于0.2mm熱管理解決方案）：導熱相變化材料 Fill-PCM 900

傳統結構域控
雙組份導熱凝膠Fill-CIP 2100

    Fill-CIP 2100是雙組份硅系液態導熱填縫材料，導熱系數為10W/m-K。產品在固化前是高粘度流體狀態，在最小BLT以上的厚度范圍內，相較傳統墊片等材料，壓縮形變大，填隙能力好，不會有很大的壓縮應力，因此可以很容易填充到發熱器件表面及周邊縫隙中，與散熱片形成導熱膜橋。對芯片也不會產生很大的應力，避免芯片crack風險。該產品固化后會形成3D彈性體結構，其極低的壓縮應力和殘余應力可有效保護敏感組件不受損傷。

產品特點

·超高導熱系數 10.0W/m-K

·可室溫固化或高溫加速固化

·出色的抗塌落特性

·高觸變，優化的剪切變稀特性

·良好的界面潤濕特性

·固化后極低的殘余應力,保護敏感器件

產品技術參數

產品典型應用

產品熱性能測試

產品可靠性測試

    Fill-CIP 2100有著優異的導熱表現，在固化前擁有高觸變性，低壓下即可達到較低BLT，同時低壓下也能達到較低熱阻，提高導熱效率。固化前極低的應力以及0.15mm的低BLT也可以避免芯片crack風險，保護敏感器件。 Fill-CIP 2100在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定，在持續高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。

下一代結構域控
導熱相變材料Fill-PCM 900

    Fill-PCM 900是一款高性能的導熱相變材料。在室溫下未相變前為不可壓縮的固態，表面具有自然粘性，使得該產品具有很好的施工性能和重工性。Fill-PCM 900是專為具有高AI算力的SoC芯片對散熱提出苛刻要求而開發出的產品，具有優異的導熱性能和出色的長期可靠性及良好的絕緣性。材料可以是卷材，片材或者是裁切好的形狀。此外，泰吉諾也同時提供該產品系列的膏狀可印刷版本Fill-PCM.900SP，以滿足不同客戶的應用需求。

產品特點

·極低的熱阻

·非硅系基材，無硅污染

·含鋁粉，高絕緣

·片狀材料具有自然粘性，可以直接粘貼在散熱器表面

·膏狀產品粘度較低，易于印刷施工

·高可靠，長期使用無擠出開裂及下滑

產品技術參數

產品典型應用

產品性能測試

    域控結構設計的公差逐漸優化，甚至低至0.1mm以下，更適應超薄界面的導熱相變化材料可能成為下一代域控SoC芯片的另一個選擇。Fill-PCM 900擁有優異的界面潤濕性，較低壓力就可以達到較低的厚度，能夠實現更低的界面熱阻，幫助芯片實現高效散熱。

    Fill-PCM 900擁有優異的絕緣性和可靠性能。測試顯示，材料平均體積電阻率在1013量級，0.2mm厚度條件下，擊穿電壓近2KV，尤其適用于IGBT等有絕緣需求的工作場景。0.1mm厚的樣品經過1000次-40℃~85℃的垂流可靠性試驗后，整體未見開裂下滑；在IGBT上經過-40℃~125℃的冷熱沖擊測試后，也沒有dry out或者pump out的情況出現。在持續高溫、高低溫沖擊和雙85測試條件下，Fill-PCM 900均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。

    汽車電子的中央集成與域控融合倒逼上游配件廠商加強軟硬件解耦，對導熱材料而言，解耦程度的提高意味著對導熱材料性能的要求更加苛刻。車用導熱材料的K值在不斷提高，而對可靠性、操作性的要求也并未降低。

    泰吉諾全自研導熱界面材料，超高的K值滿足日益增長的芯片散熱需求，同時低blt符合結構優化帶來的界面間隙變薄的趨勢，優異的可靠性和可操作性在規模生產中幫助企業實現降本增效。